飞骧科技PA模块出货量全球居首，实现持续盈利

2024年9月,中国领先的射频前端芯片设计公司飞骧科技正式向香港联交所提交上市申请。作为一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司,飞骧科技专注于设计、研发和销售射频前端芯片,其产品广泛应用于移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等领域。射频前端芯片由功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器/双工器及开关组成,其中PA为核心元件。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年PA及PA集成收发模块的出货量计,飞骧科技位居全球第一。

公司的财务表现展现出强劲的增长势头。飞骧科技的收益从2022年的人民币10.2亿元显著增长至2023年的人民币17.17亿元,并进一步增至2024年的人民币24.58亿元,2022年至2024年的复合年增长率高达55.1%。这一增长态势体现了公司强大的市场执行力和产品竞争力。

在业务运营方面,随着公司业务规模的快速扩张,与业务规模扩张相匹配的贸易应收款项有所增长。公司建立了完善的经销商管理体系,并与主流品牌智能手机制造商和ODM制造商建立了稳固的合作关系。公司表示,将持续加强贸易应收款项的收取力度,以优化现金流管理。

与此同时,公司的存货水平随着销售规模的扩大而相应增加。这主要是为了支持业务的快速增长和满足客户需求。飞骧科技采用以需求预测为基础的供应链管理模式,并与业内知名晶圆代工厂和封测服务供应商建立了长期合作关系,以保障生产供应的稳定与高效。公司计划通过持续优化供应链管理,进一步提升运营效率。

飞骧科技的成功与持续增长得益于其强大的研发能力、领先的技术优势以及对市场趋势的精准把握。公司计划继续专注于射频前端芯片,通过加大研发投入、拓展新兴应用领域和引进全球人才,进一步巩固和提升其市场领导地位。